‌热分析仪在电子材料中的应用主要包括以下几个方面‌：

‌电子芯片和电路板的热管理‌：热分析仪可以测量电子芯片和电路板的热性能，如导热性能和热稳定性。通过这些测量，可以优化芯片和电路板的设计，提高其散热效率和可靠性‌。

‌高分子材料的热稳定性分析‌：在电子电器产品中广泛使用的高分子材料如塑料、橡胶和绝缘材料，其热稳定性直接影响产品的安全性和使用寿命。热分析仪可以测定这些材料的热分解温度、失重速率和残留量，帮助研发人员评估和优化材料的热稳定性‌。

‌电池材料的热性能研究‌：对于锂电池、燃料电池等能源器件，电池材料的热稳定性直接关系到电池的安全性和性能。热分析仪可以分析电池正负极材料、电解液等组分的热分解行为，评估其热安全性，为电池设计和优化提供关键数据‌。

‌涂层与封装材料的热性能测试‌：电子电器产品中的涂层和封装材料需要具备良好的耐热性和抗氧化性。热分析仪可以模拟材料在不同温度和环境下的热氧化过程，帮助研发人员筛选出性能优异的涂层和封装材料，提升产品的耐用性和安全性‌。

‌聚醚醚酮（PEEK）树脂的热性能研究‌：PEEK树脂是一种高热稳定性和高力学性能的材料，广泛应用于轴承、活塞、泵等领域。通过热分析测量PEEK材料的热扩散、比热，可以优化其应用性能‌。